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第352章 半导体产业园的建设步骤（第2页）

国内目前在制程技术上本就落后于其他国家，若继续采用整合设备制造商模式，很容易导致企业在设计和制造两方面的技术迭代速度放缓。”

“这样说不定我们的制造工艺差距不仅不能缩小，反而会随着时间的推移进一步扩大。”

前世湾积电起步阶段资金短缺，起步较晚，1995年前一直依赖飞利浦的技术授权，工艺也长期落后于英特尔。

但在积累了一定技术和资金后，自2003年起，湾积电在铜互连这种局部工艺上实现了反超。

到了11年湾积电更是率先实现28nm制程，超越英特尔，此后，英特尔不仅未能反超，与湾积电的差距还越来越大。

以7nm工艺为例，湾积电在2018年就实现了量产，而英特尔直到2023年才实现量产，整整滞后了5年。

可从研发投入数据来看，湾积电研发投入的绝对值一直低于英特尔。

以2023年为例，湾积电研发投入55亿美元，英特尔研发支出则高达170亿美元，英特尔的研发投入是湾积电的数倍。

然而，英特尔由于研发资金需同时兼顾设计与制程，资源相对分散，最终导致了其在制程技术的研发速度上始终落后湾积电。

秦奕接着说道：“在客户多样性与风险分散方面，晶圆代工厂的客户群体十分广泛，涵盖消费电子、汽车等领域，以及未来可能出现的人工智能、智能设备等新兴领域。

这有效降低了制造厂商因单一行业波动带来的风险，使其能够持续投入资源进行制程工艺研发。”

“综上所述，我们在发展半导体产业时，不妨借鉴晶圆代工厂模式，这样或许能达到事半功倍的效果。”

“听起来确实很有道理。

不过，这种新兴商业模式可能还存在一些我们尚未了解的弊端。”

江尚舟微微点头，“我后续会再咨询其他半导体专家，深入了解相关情况，再确定最终的发展方向。”

“回到产业建设上来，待芯片设计环节取得一定发展后，我们的产业园区在全国半导体产业领域也将具备一定影响力。

届时，我们便可着手整合国内半导体供应链企业的力量，吸引它们在产业园区内开办工厂。”

这时，周希舞提出建议：“虽说在产业园具备一定影响力后，整合半导体供应链会相对容易，但我们也应尽早梳理潜在合作企业，不能等到需要整合时才开始寻找，否则很可能陷入被动。”

旁边的吴敬廉附和道：“没错，而且在前期帮助港岛企业在鹏城产业园区开展业务时，就需要借助这些供应链企业的力量。

我已经整理了一份名单，大家可以看看，补充一下遗漏的信息。”

他给会议里的所有人都分发了一份打印好的企业名单。